[发明专利]用于化学机械抛光的研磨垫无效
| 申请号： | 01814133.1 | 申请日： | 2001-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1447735A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 天野贵志;渡瀬稔彦;今村健吾 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00;B24B37/04;B24D13/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 余岚 |
| 地址： | 美国明尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种具有底材(12)和置于其上的研磨层的化学机械抛光用研磨垫。一种研磨垫，它具有底材和置于该底材上的研磨层，所述研磨层具有三维结构，该三维结构包括许多个规则排列的具有预定形状的三维元件(11)，所述研磨层包含研磨复合物，该复合物含有用化学气相淀积方法制得的高级氧化铝磨粒和粘合剂作为结构组分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 研磨 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光用研磨垫，该研磨垫具有底材和置于该底材上的研磨层，其中所述研磨层具有三维结构，该三维结构包括许多个规则排列的具有预定形状的三维元件，所述研磨层包含研磨复合物，该复合物含有用化学气相淀积方法制得的高级氧化铝磨粒和粘合剂作为结构组分。
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