[发明专利]化学置换镀金溶液及用于制备该电镀液的添加剂无效
申请号: | 01814470.5 | 申请日: | 2001-08-21 |
公开(公告)号: | CN1447866A | 公开(公告)日: | 2003-10-08 |
发明(设计)人: | 须田和幸;泷泽靖史;日比一德 | 申请(专利权)人: | 日本利罗纳尔株式会社 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种化学置换镀金溶液,其包含水溶性金化合物、络合剂、和水溶性银化合物、以及任选的水溶性铊化合物、水溶性铅化合物、水溶性铜化合物或水溶性镍化合物、或其任意的组合;一种用于制备该电镀液的添加剂;和通过用该电镀液进行处理得到的金属复合材料。该电镀液具有良好的稳定性,因此甚至不仅在制备后立即使用时,而且在制备后放置一定时间后也可用于制备显示出均匀电镀外观,同时也具有厚金涂层膜的金属复合材料。 | ||
搜索关键词: | 化学 置换 镀金 溶液 用于 制备 电镀 添加剂 | ||
【主权项】:
1.一种化学置换镀金溶液,其包括:(1)至少一种提供5×10-4-5×10-2mol/L金元素的水溶性金化合物;(2)0.01-2.0mol/L的至少一种络合剂;和(3)至少一种提供1×10-6-1×10-3mol/L银元素的水溶性银化合物。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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