[发明专利]化学置换镀金溶液及用于制备该电镀液的添加剂无效

专利信息
申请号: 01814470.5 申请日: 2001-08-21
公开(公告)号: CN1447866A 公开(公告)日: 2003-10-08
发明(设计)人: 须田和幸;泷泽靖史;日比一德 申请(专利权)人: 日本利罗纳尔株式会社
主分类号: C23C18/42 分类号: C23C18/42
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种化学置换镀金溶液,其包含水溶性金化合物、络合剂、和水溶性银化合物、以及任选的水溶性铊化合物、水溶性铅化合物、水溶性铜化合物或水溶性镍化合物、或其任意的组合;一种用于制备该电镀液的添加剂;和通过用该电镀液进行处理得到的金属复合材料。该电镀液具有良好的稳定性,因此甚至不仅在制备后立即使用时,而且在制备后放置一定时间后也可用于制备显示出均匀电镀外观,同时也具有厚金涂层膜的金属复合材料。
搜索关键词: 化学 置换 镀金 溶液 用于 制备 电镀 添加剂
【主权项】:
1.一种化学置换镀金溶液,其包括:(1)至少一种提供5×10-4-5×10-2mol/L金元素的水溶性金化合物;(2)0.01-2.0mol/L的至少一种络合剂;和(3)至少一种提供1×10-6-1×10-3mol/L银元素的水溶性银化合物。
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