[发明专利]微电子装置制造中用于有机聚合物电介质的硬面层的有机硅酸盐树脂

摘要

本发明为一种方法，包括提供一种底材，在底材上形成第一层，其中第一层具有小于3.0的介电常数且含有一种有机聚合物，在第一层上涂施有机硅酸盐树脂，除去一部分有机硅酸盐树脂以暴露第一层的一部分，然后除去第一层的暴露部分。本发明同时也是一种集成电路制品，包括一个含有晶体管的活性底材和一个含有金属线路模式的电内连接结构，至少部分地被有机聚合物材料构成的层或区域分开，有机聚合物材料具有小于3.0的介电常数，并进一步包括在至少一层有机聚合物材料层之上的一层有机硅酸盐树脂。

主权项

1.一种组合物，其中含有水解的或部分水解的硅烷结合物的产物，该结合物包括：(a)具有至少一个直接连到硅原子上的烃基的烷氧基硅烷或酸基硅烷，该烃基含有一个非芳族、不饱和碳碳键，且(b)具有至少一个直接连到硅原子上的烃基的烷氧基硅烷或酸基硅烷，该烃基含有一个芳环。