[发明专利]用于FIMS系统的装箱接口设备有效
申请号: | 01814749.6 | 申请日: | 2001-07-10 |
公开(公告)号: | CN1465091A | 公开(公告)日: | 2003-12-31 |
发明(设计)人: | P·巴克奇;P·S·菲利普斯基 | 申请(专利权)人: | 纽波特公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于FIMS系统的装箱接口包括一个平动装置,平动装置驱动通道门与传送箱的箱门连接,将箱门移向传送箱和使箱门离开传送箱,从而实现传送箱的开关。夹紧装置使传送箱被固定在用来控制传送箱向通道板移动或离开通道板的滑动托盘上。升降机装置与平动装置配合在箱门离开传送箱后,移动通道门。平动装置和升降机装置可以是一个整体。差动光学扫描装置检测传送箱中晶片试样的位置。机械手装置将晶片试样从传送箱中取出或将晶片试样插入传送箱。直线位移装置支撑机械手装置并由导向螺母装置驱动沿丝杠移动。 | ||
搜索关键词: | 用于 fims 系统 装箱 接口 设备 | ||
【主权项】:
1.在一种前开口接口机械标准(FIMS)系统中包括一个由前开口箱壳和打开关闭该箱的前开口的可移动箱门组成的传送箱,一个与卡锁驱动连接器可操作连接的,响应插入箱门的外部锁销的转动以操作卡锁驱动连接器,可使箱门与箱壳固定和分离的箱门锁紧机构,一个由夹紧部件和一个具有与运动连接表面配合的配合部件的物理对准接口组成的箱底部,一个装箱接口包括:一个可伸缩的通道门,通道门可与传送箱的箱门连接以选择性地将箱门移向传送箱箱壳或使箱门离开传送箱箱壳,从而实现传送箱的开关;一个通道板,具有一个正面和一个通道板开口,当通道门使箱门向箱壳移动或使箱门离开箱壳时,箱门可以移动通过通道板开口;一个相对通道板横向设置的支撑搁板,一个安装在支撑搁板上的箱夹紧装置;一个通道门多轴定位机构,用于有选择地沿第一和第二横向移动路径移动通道门靠近或离开通道板开口,该定位机构包括:一个可操作地连接于驱动机构的连杆托架,该驱动机构相对空间参考基准面沿第一移动路径移该动驱动托架;一个枢轴-连杆结构,包括一个两端可转动地安装在连杆托架和驱动托架上的枢轴连杆,该枢轴-连杆结构使连杆托架和驱动托架一同沿第一移动路径移动一段距离;一个相对参考基准面固定设置的导向装置,导向装置防止连杆托架沿第一移动路径的运动超出在通道板开口附近的与通道门相应的位置,以便当驱动机构移动驱动托架沿第一行程移动时,导向装置防止连杆托架沿第一移动路径移动,枢轴连杆转动使连杆托架沿第二移动路径移动,因而根据驱动托架相对连杆托架沿第一移动路径的运动方向,使通道门移动靠近或离开通道板开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造