[发明专利]用于清洗化学机械平面化设备的成分无效
| 申请号： | 01814842.5 | 申请日： | 2001-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1449437A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·J·斯玛尔;李周娟 | 申请（专利权）人： | EKC科技公司 |
| 主分类号： | C11D11/00 | 分类号： | C11D11/00;C11D3/30;C11D1/66;C11D3/20;C11D3/02;C11D7/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯赓宣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及化学成分以及用于清洗CMP设备(包括将稀浆输送到必要位置的输送管的内部)的方法。本发明的化学成分还用于利用水本身进行的后CMP清洗。公开了3类清洗成分，它们均是水溶液。第一类是最好在约11至约12的pH值范围内工作，并且最好含有一种或多种非离子表面活性剂、一种或多种简单胺、诸如一种或多种可溶二元醇有机化合物的表面活性剂或粘合剂以及一种或多种季胺。第二类清洗成分最好在约8.5pH范围内工作，并且含有柠檬酸和草酸。第三类成分是酸性的，pH值最好在约1.5至约3范围内，最好含有至少一种氧化酸，至少一种螯合剂、至少一种粘合剂以及至少一种阴离子表面活性剂。在本发明的优选成分中基本上取消了HF和KOH。本发明的一些成分在用于清洗CMP设备的稀浆配给系统时具有优势。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洗 化学 机械 平面化 设备 成分 | ||
【主权项】：
1.一种用于清除化学机械平面化残余物的成分，该成分包括水溶液，该水溶液含有：至少一种非离子表面活性剂、至少一种简单胺、至少一种粘合剂、至少一种季胺，其中所述溶液的pH值在约10至约12.5范围内。
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