[发明专利]电气元件组件和制造方法无效
| 申请号： | 01815113.2 | 申请日： | 2001-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1620725A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 赫伯特·J·诺伊豪斯;迈克尔·J·肯尼;迈克尔·E·沃纳 | 申请（专利权）人： | 纳诺皮尔斯技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电气元件组件和该组件的制造方法，其中微粒(318)被固定到金属表面(314)并施加压力以使微粒穿透至少一个金属接触表面(314)。在一种方法中，硬微粒(318)通过在电镀槽中电镀这些微粒而应用于金属表面(314)之一。在另一方法中，硬微粒(318)被应用于不导电的粘合剂层(324)上，该层位于电子元件(310)和基板(312)之间。一旦压力被施加到电子元件(310)或基板(312)，就形成了一个永久的、导电的结合。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 元件 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将第一金属表面连接到第二金属表面的方法，所述方法包括步骤：a)将多个硬微粒应用于所述第一和第二金属表面之一的至少一部分，其中所述多个硬微粒包括比任一金属表面更硬的物质；b)在所述金属表面中的一个或两个上布置不导电的粘合剂；c)对准所述金属表面以形成界面；d)在垂直于所述界面的方向施加压力到所述第一和第二金属表面，以使所述多个硬微粒的至少尖锐的部分穿透所述粘合剂并刺穿所述第二金属表面；以及e)至少部分地释放所述压力，所述第一和第二表面其后被所述粘合剂紧固在一起，其中，所述多个硬微粒的所述尖锐的部分与所述第二金属表面的至少一部分保持在刺穿的关系。
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