[发明专利]基板的化学机械抛光装置和方法无效
| 申请号： | 01815145.0 | 申请日： | 2001-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1460042A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 贾森·梅尔文;纳姆·P·祖;伊拉里奥·L·奥 | 申请（专利权）人： | ASML美国公司;麻省理工学院 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B5/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张金熹 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种具有晶片载体组件的化学机械抛光系统，晶片载体组件包括一个晶片载体支撑架(52)、一个可转动地安装在晶片载体支撑架上的晶片载体头罩(56)，晶片载体基座带有可操作地将晶片载体基座连接到晶片载体头罩上的囊状膜盒。还提供一个保持环(96)它连到保持环轴承(142)上，允许保持环和晶片载体头罩之间作相对的轴向移动，同时限制它们之间的相对的径向移动，保持环膜盒(144)将保持环推靠抛光构件。由囊状膜盒、晶片载体基座和晶片载体头罩形成的腔可以加压，在不受保持环上的摩擦载荷的影响下，对晶片载体基座和晶片加载，使晶片贴靠抛光构件。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于化学机械抛光系统中的晶片载体组件，包括：一个晶片支撑架；一个晶片头罩，它可转动地安装在上述晶片载体支撑架上；一个晶片载体基座；一个保持环，它可操作地连到保持环轴承上，保持环轴承允许上述保持环和上述晶片载体头罩之间的相对的轴向移动，同时限制它们之间的相对的径向移动；一个保持环膜盒，它可操作地连接上述保持环轴承，以将上述保持环推靠一个抛光构件，和一个囊状膜盒，它使上述晶片载体基座可操作地连到上述晶片载体头罩上，从而传送从上述晶片载体头罩到上述晶片载体基座的转动力矩。
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