[发明专利]使用电感耦合的改进的介电加热无效
| 申请号： | 01815255.4 | 申请日： | 2001-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN1452852A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | G·C·布拉克尔;T·A·埃尼格伦 | 申请（专利权）人： | 热流技术有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/12 | 分类号： | H05B6/12;H05B6/48;H05B6/52;H01J37/32;H05B6/62;F26B3/347;H01B7/28;H05H1/46;B21F27/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平 |
| 地址： | 加拿大英属*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种通过将射频(RF)功率供给到在共振腔中的材料上对所述材料进行加热或者干燥的方法和设备；其中使RF功率源与共振腔电感耦合，共振腔由与施加器装置和所述材料共振的分布电感形成，其中由馈线产生的磁场在所述施加器装置上感生电压，由此使得用于将射频功率输送到所述腔的所述馈线电压小于利用直接耦合进行等效的射频加热所通常遇到的电压。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 电感 耦合 改进 加热 | ||
【主权项】：
1.一种通过向共振腔中的材料施加射频功率对所述材料进行加热或者干燥的方法；改进包括：通过产生磁场使射频功率源与所述共振腔电感耦合，所述共振腔由与施加器装置共振的分布电感和所述材料形成，并且产生磁场，所述磁场在所述施加器装置上感生电压，由此使得用于将射频功率输送到所述腔的所述馈线电压小于利用直接耦合进行等效的射频加热所通常遇到的电压。
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