[发明专利]晶片容器清洗设备

摘要

一种半导体处理设备的清洗方法和设备，该设备构形成与晶片携带装置(c)一起使用。该清洗设备(10)包括有第一孔(22)和第二孔(16)的基底部分(24)。该基底(24)构形成关于第一孔(22)以密封接触的方式支承着晶片携带装置(c)。设置第一流体线路(50)，用来将第一种清洗流体引导到携带装置(c)的内表面上。设置第二流体线路(30，38，34)，用来将第二种清洗流体引导到携带装置(c)的外表面上。携带装置(c)与基底(24)一起形成一个屏障，从而隔离开清洗流体，使得基本上防止了用来清洗外表面的第二种流体与用来清洗携带装置(c)内表面的第一种流体连通。可以设置一个清洗门的组件(864)，作为清洗设备(10)的一部分。该清洗门的组件(864)包括一个转动的外壳(866)，设在该外壳(866)中的一个轴(868)，以及可旋转地设在轴(868)上并设在外壳(866)内的一个接纳门的组件(872)。此接纳门的组件(872)构形成可以紧固地接纳门(P)，并且在门(P)与接纳门的组件(872)之间形成严密的流体密封。带有设在其中的携带装置的门(P)的接纳门的组件(872)构形成使得第二种清洗流体进入第一种清洗流体减到最少。

主权项

1.一种用来清洗有内表面和外表面的半导体晶片携带装置的设备，该设备包括：一个有第一孔和第二孔的基底部分，该基底构形成关于第一孔支承着一个晶片携带装置；第一流体线路；以及第二流体线路；其中，第一流体线路在第一孔与晶片携带装置的内表面之间循环流体，而第二流体线路在第二孔与晶片携带装置的外表面之间循环流体，以从晶片携带装置的内表面和外表面上除去污染物，基底部分构形成使第一流体线路基本上与第二流体线路隔离开。