[发明专利]厚膜毫米波收发机模块无效
| 申请号： | 01815419.0 | 申请日： | 2001-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN1468467A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | D·F·阿玛 | 申请（专利权）人： | 柴川斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H01L27/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 厚膜毫米波收发机模块包括底板和具有多个安装在底板上的低温传送带层的多层基板。不同的层可有变化。它们可以包括具有连接的信号轨道的DC信号层；具有接地连接的接地层；内嵌电容和电阻的器件层；以及具有用于安装其中的MMIC芯片的断流器的顶层。焊料预制层位于器件层和顶层间，用于固定MMIC芯片。在多层基板上方安装通道化板，形成通道以接收MMIC芯片并在发送信号和接收信号之间提供隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 收发 模块 | ||
【主权项】：
1.一种厚膜毫米波收发机模块，它包括：底板；具有多个低温传送带层并在安装所述底板上的多层基板，所述的层包括以下所述层中的至少一层：具有信号轨道和连接的DC信号层；具有接地连接的接地层；内嵌电容和电阻的器件层；具有用来将MMIC芯片安装在其中的断流器的顶层；位于所述器件层和所述顶层之间用于固定MMIC芯片的焊料预制层；以及安装在多层基板上方且具有为接收MMIC芯片并在发送信号和接收信号之间提供隔离而形成的通道的通道化板。
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