[发明专利]基板运送装置

摘要

本发明涉及基板运送装置，该基板运送装置用于将封装有电子部件的印刷电路基板统一地从生产线上的1个位置，携带运送到另一位置，提高印刷电路基板的累积携带密度，容易运送累积携带密度较高的基板，容易从多个方面与累积携带的基板进行作业性接触，可连续地应对应累积运送的每种基板的宽度的差异。支承框架(10)按照形成作为正方体的6个面的敞开面(10a1、10a2、10a3、10a4、10a5、10a6)的方式，由支承杆(10b)装配形成。在形成敞开面(10a1)的上部支承杆(10b1U)和下部支承杆(10b1B)之间，相对放置的1对支持板(11、12)通过在这些支承杆(10b1U、10b1B)上的滑动调整，以半固定或牢固固定的方式固定于这些支承杆的任意位置。在1对支承杆(11、12)之间，呈水平姿势的多枚基板(2)，通过开设于支承板(11、12)中的相对内面的支持面(11a、12a)内的水平卡槽(11b、12b)，固定相应的2条边(2c、2d)，按照沿垂直方向以多层的方式加以携带。在下部支承杆(10b1B)的下部，装配有支承框架携带机构(13)，该支承框架携带机构(13)按照可相对地板面FL，作相对自由移动的方式携带支承框架(10)本身。

主权项

1.一种基板运送装置，包括：支承框架(10)，按照作为敞开面形成多面体的各面的方式，由沿该多面体的各面的棱线延伸的支承杆(10b)装配形成；第1支持板(11)，具有第1支持面(11a)，在其上沿垂直方向配置有多层基本沿水平开设的卡槽(11b)，以便固定作为被携带体的基本呈水平姿势的基板(2)的1条边(2c)；第2支持板(12)，具有第2支持面(12a)，在其上沿垂直方向设置有多层基本沿水平开设的卡槽(12b)，以便固定作为被携带体的基本呈水平姿势的基板(2)的与所述1条边(2c)相对的另一条边(2d)；第1上部结合器(20)，配置于所述第1支持板(11)上，按照沿长度方向自由滑动的方式与所述支承框架(10)中的基本沿水平延伸的至少1个的上部支承杆(10b1U)结合；第1下部结合器(23)，配置于所述第1支持板(11)上，按照沿长度方向自由滑动的方式与所述支承框架(10)中的、在所述上部支承杆(10b1U)下方的基本沿水平延伸的至少1个下部支承杆(10b1B)结合；第2上部结合器(14)，配置于所述第2支持板(12)上，按照沿长度方向自由滑动的方式与所述支承框架(10)中的所述上部支承杆(10b1U)结合；第2下部结合器(15)，配置于所述第2支持板(12)上，按照沿长度方向自由滑动的方式与所述支承框架(10)中的所述下部支承杆(10b1B)结合；支承框架携带机构(13)，相对地板面可相对自由移动地携带所述支承框架(10)，其特征在于：所述第1支持板(11)的所述第1支持面(11a)和所述第2支持板(12)的所述第2支持面(12a)相对配置，在该第1、第2支持面(11a、12a)之间，携带有作为被携带体的基板(2)。