[发明专利]在箔片中设置凹穴图案的方法无效
申请号: | 01815518.9 | 申请日: | 2001-07-16 |
公开(公告)号: | CN1455738A | 公开(公告)日: | 2003-11-12 |
发明(设计)人: | J·黑尔;G·哈德兹奥安诺 | 申请(专利权)人: | 泽特弗里公司 |
主分类号: | B41M3/00 | 分类号: | B41M3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种在箔片中设置多个凹穴的方法,所述凹穴在凹穴图案中彼此相对设置并沿箔片的第一侧延伸,每个凹穴从第一侧向与第一侧相反的箔片的第二侧的方向延伸,该方法至少包括以下步骤:(a)将一介质图案涂覆到未处理的箔片上,所述介质图案包括在溶剂中可溶解的介质,并且该介质图案与将要设置的凹穴图案一致,(b)将一罩膜层涂覆到箔片上,(c)带有涂覆于其上的罩膜层的箔片开始与溶剂接触,由此当介质图案溶解时,基本上已经涂覆到介质图案上的部分罩膜层从箔片上被除去,从而得到具有开口图案的罩膜层,以及(d)具有开口图案的箔片的至少一部分暴露于箔片腐蚀环境,由此形成凹穴图案,其特征在于,在步骤(a)中,利用打印技术进行介质图案的涂覆。 | ||
搜索关键词: | 片中 设置 图案 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在箔片中设置多个凹穴的方法,所述凹穴在凹穴图案中彼此相对设置并沿箔片的第一侧延伸,每个凹穴从第一侧向与第一侧相反的箔片的第二侧的方向延伸,该方法至少包括以下步骤:(a)将一介质图案涂覆到未经处理的箔片上,所述介质图案包括在溶剂中可溶解的介质,并且该介质图案与将要设置的凹穴图案一致,(b)将一罩膜层涂覆到箔片上,(c)带有涂覆于其上的罩膜层的箔片开始与溶剂接触,由此当介质图案溶解时,基本上已经涂覆到介质图案上的部分罩膜层从箔片上被除去,从而得到具有开口图案的罩膜层,以及(d)具有开口图案的箔片至少是部分暴露于箔片腐蚀环境,由此形成凹穴图案,其特征在于,在步骤(a)中,利用打印技术进行介质图案的涂覆。
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