[发明专利]感光性元件、抗蚀图形的形成方法和印刷电路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 01815901.X 申请日: 2001-09-20
公开(公告)号: CN1460200A 公开(公告)日: 2003-12-03
发明(设计)人: 青木知明;川口卓;市川立也 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/028;G03F7/09;B32B27/36
代理公司: 北京银龙专利代理有限公司 代理人: 皋吉甫
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摘要: 发明涉及感光性元件、利用感光元件的抗蚀图形的形成方法和印刷电路板制造方法。提供了一种具有支持膜和在该支持膜上形成的感光性树脂层的感光性元件,该支持膜是由至少三层构成的多层支持膜,该感光性树脂层是由含:(A)粘结聚合物,(B)分子中至少有一个可聚合的乙烯不饱和基团的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物形成;一种抗蚀图形形成方法,其特征为将所述感光性元件通过在电路形成用基板上使感光性树脂层密合而层叠,对感光性树脂层的预定部分照射活性光线形成曝光部分,然后将曝光部分外的部分除去;以及一种印刷电路板的制造方法,其特征为对用抗蚀图形形成方法形成抗蚀图形的电路形成用基板进行腐蚀或者电镀。
搜索关键词: 感光性 元件 图形 形成 方法 印刷 电路板 制造
【主权项】:
1.一种感光性元件,其具有支持膜和在该支持膜上形成的感光性树脂层,其特征在于:所述支持膜是由至少三层构成的多层支持膜,所述感光性树脂层是由含有:(A)粘结聚合物,(B)分子中至少有一个可聚合的乙烯不饱和基团的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物形成。
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