[发明专利]高频探头无效

专利信息
申请号: 01816197.9 申请日: 2001-12-06
公开(公告)号: CN1466686A 公开(公告)日: 2004-01-07
发明(设计)人: 斯蒂芬·西斯 申请(专利权)人: 罗森贝格尔高频技术两合公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 李勇
地址: 德国弗*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种高频探头,特别是用于印刷电路板和/或高频电缆的高频探头,它具有其上可连接一根用于连接测量设备电缆的接线端(10),接地触点(16)和测量探头(12),在测量探头上至少设置有一个信号触点(14),并且带有接地导体结构(20)以及至少一个被介质(24)包围着的信号导体(22)的同轴导体(18)与具有接线端(10)的测量探头(12)相连接。其中从测量探头(12)开始,在高频探头的一个预定区域(30)上这样形成接地导体结构(20),使得至少一个信号导体(22)与包围着它的介质(24)可以在接地导体结构(20)内一起移动。
搜索关键词: 高频 探头
【主权项】:
1.高频探头,特别是用于印刷电路板和/或高频电缆的高频探头,它具有接线端(10),在接线端上可连接一根用于与测量设备相连接的测量电缆,还具有接地触点(16)和测量探头(12),在测量探头上至少形成一个信号触点(14),其中具有接地导体结构(20)和至少一个被介质(24)包围着的信号导体(22)的同轴导体(18)与具有接线端(10)的测量探头(12)相连接,其特征在于,从测量探头(12)开始,在高频探头的一个预定区域(30)上这样形成接地导体结构(20),使得至少一个信号导体(22)与包围着它的介质(24)可以在接地导体结构(20)内一起移动。
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