[发明专利]软质容器及其制造方法以及高粘性调制液填充体有效
| 申请号： | 01816280.0 | 申请日： | 2001-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1466535A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 松村昌能;片寄哲也;服部荣治 | 申请（专利权）人： | 株式会社细川洋行;株式会社聚合物系列制品 |
| 主分类号： | B65D35/30 | 分类号： | B65D35/30;B65B35/02;B29C57/00;B29C53/40 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的软质容器具有，由软质薄膜构成的筒状部件(10)；嵌入筒状部件(10)的第一端的内侧且气密熔接的比软质薄膜硬的底板部件(12)；嵌入筒状部件(10)的第二端的内侧且气密熔接的比软质薄膜硬的环部件(11)。利用这种软质容器(2)，使用后的容器体积可大大减小，可提高填充体的安装性，作为底板部件(12)和环部件(11)成型用的金属模，可以采用便宜而生产性好的小型金属模，另外，可以用与筒状部件(10)不同的设备制造，因此可大大减轻设备经济上的负担等。 | ||
| 搜索关键词： | 容器 及其 制造 方法 以及 粘性 调制 填充 | ||
【主权项】：
1.一种软质容器，其特征为，它具有：由软质薄膜构成的筒状部件；嵌入所述筒状部件的第一端内侧且气密熔接的、比软质薄膜硬的底板部件；以及嵌入所述筒状部件的第二端内侧且气密熔接的、比软质薄膜硬的环部件。
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