[发明专利]具有轻掺杂源结构的凹槽DMOS晶体管无效

专利信息
申请号: 01816385.8 申请日: 2001-09-19
公开(公告)号: CN1552101A 公开(公告)日: 2004-12-01
发明(设计)人: 石甫渊;苏根政;崔炎曼 申请(专利权)人: 通用半导体公司
主分类号: H01L29/08 分类号: H01L29/08;H01L29/78;H01L29/423
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 张天舒;谢丽娜
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种凹槽DMOS晶体管单元,其包括具有第一导电类型的衬底和位于衬底上的、具有第二导电类型的体区。至少一个凹槽延伸至体区和衬底。一个绝缘层对齐凹槽,和一个导电电极放在覆盖在所述绝缘层上的凹槽中。第一导电类型的源区位于临近凹槽的体区中。源区包括第一层和设置在第一层上的第二层。第一层具有相对低于第二层的掺杂浓度的第一导电类型的掺杂浓度。
搜索关键词: 具有 掺杂 结构 凹槽 dmos 晶体管
【主权项】:
1.一种凹槽DMOS晶体管单元,其包括:具有第一导电类型的衬底;位于所述衬底上的体区,所述体区具有第二导电类型;至少一个凹槽延伸至所述体区和衬底;对齐所述凹槽的绝缘层;覆盖在所述绝缘层上的导电电极;和在临近所述凹槽的体区中、具有第一导电类型的源区,所述源区包括第一层和设置在第一层上的第二层,相对于第二层的掺杂浓度,第一层具有较低的第一导电类型的掺杂浓度。
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