[发明专利]抗蚀图、其制造方法及其应用有效
| 申请号： | 01816402.1 | 申请日： | 2001-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1466706A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 名取美智子;日高敬浩 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;G03F7/004;G03F7/028;H01L21/027;H05K3/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人： | 徐川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为提供一种能抑制导体电阻降低的微细电路，适于半导体封装基板电路高密度化的抗蚀图，本发明提供一种膜厚1～100微米、形状比(线宽与抗蚀图膜厚之比)3.5以上的抗蚀图。这种抗蚀图，例如可以用含有(A)粘合聚合物，(B1)分子中有三个乙烯系不饱和键的光聚合性化合物，(C)光聚合引发剂和(D)通式(I)或通式(II)表示的化合物中一种或两种化合物的感光性树脂组合物制造。 | ||
| 搜索关键词： | 抗蚀图 制造 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种抗蚀图，其中膜厚为1～100微米、形状比(线宽与抗蚀图膜厚之比)为3.5以上。
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