[发明专利]嵌段共聚物

摘要

一种通过阴离子聚合得到的嵌段共聚物，包括两个或多个可彼此混溶的聚合物嵌段A和至少一个与聚合物嵌段A不混溶的(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段B，其[Mn(A_max)/Mn(A_min)]比为2或更高，其中[Mn(A_max)/Mn(A_min)]为聚合物嵌段A中最大数均分子量[Mn(A_max)]与最小数均分子量[Mn(A_min)]的比；具有至少一个包含聚合物嵌段A_max－聚合物嵌段B－聚合物嵌段A_min的嵌段结合，且聚合物嵌段A的总含量为嵌段共聚物总重量的20重量％－45重量％。本发明也提供含有两个或多个可彼此混溶的聚合物嵌段A和至少一个与聚合物嵌段A不混溶的(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段B且显示出令人满意的柔韧性、熔体流动性、可成型性、可涂布性、力学特性和其他性能的嵌段共聚物。本发明的嵌段共聚物可以生成具有降低的各向异性和表面粘性以及优良力学特性的成型制品和具有优良粘合性能的压敏胶粘剂组合物。

主权项

1.一种嵌段共聚物：(a)为阴离子聚合产物；(b)包含两个或多个可彼此混溶的聚合物嵌段A，和至少一个与聚合物嵌段A不混溶的(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段B；(c)[Mn(Amax)/Mn(Amin)]为2或更高，其中[Mn(Amax)/Mn(Amin)]为两个或多个聚合物嵌段A中最大数均分子量[Mn(Amax)]与最小数均分子量[Mn(Amin)]的比；(d)含有至少一个由如下式(I)表示的嵌段结合：(-)Amax-B-Amin(-) (I)其中，Amax是在聚合物嵌段A中具有最大数均分子量的聚合物嵌段Amax；Amin是在聚合物嵌段A中具有最小数均分子量的聚合物嵌段Amin；B为聚合物嵌段B；“-”为在聚合物嵌段之间连接的化学键；(-)意指存在或不存在化学键；和(e)聚合物嵌段A的总量相对于嵌段共聚物的总重量在20重量％-45重量％的范围内。