[发明专利]用于光电子学的半导体芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 01817035.8 | 申请日： | 2001-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1592974A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | S·伊莱克;A·普勒斯尔;K·施特罗伊贝尔;W·维格莱特;R·维尔斯 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 胡强;赵辛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 半导体芯片，尤其是发射辐射的半导体芯片，它具有一个有源薄膜层(2)和一个用于薄膜层(2)的载体衬底(1)，在该薄膜层中形成一个发射光子的区域(3)，该衬底设置在薄膜层(2)的背对芯片辐射方向的那侧上并与该薄膜层连接。在有源薄膜层(2)中，从载体衬底(1)起形成至少一个孔洞(8)，通过该孔洞，在载体衬底(1)与薄膜层(2)之间的分界处形成许多个台面(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子学 半导体 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、用于光电子学的半导体芯片，尤其是发射辐射的半导体芯片，它具有-一个有源薄膜层(2)，在该薄膜层中形成一个发射光子的区域(3)，-一个用于薄膜层(2)的载体衬底(1)，它设置在该薄膜层(2)的背对芯片发射方向的那侧上并与该薄膜层连接，其特征在于，在该有源薄膜层(2)中，从载体衬底(1)起地形成有至少一个孔洞(8)，通过该孔洞在载体衬底(1)和薄膜层(2)之间的分界处形成许多个台面(4)。
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