[发明专利]一种化学－机械抛光铜镶嵌结构所用的浆料无效
| 申请号： | 01817653.4 | 申请日： | 2001-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN1705733A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李玉琢;詹森·凯利荷 | 申请（专利权）人： | 福禄有限公司 |
| 主分类号： | C09K13/00 | 分类号： | C09K13/00;H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴磊 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种在铜镶嵌结构的制作过程中用于移除覆盖在钽基阻挡层上的铜的化学－机械抛光所用的浆料和一种使用该浆料在铜镶嵌结构的化学－机械抛光过程中抑制铜线路腐蚀的方法。本发明的浆料包括在化学－机械抛光中可释放自由基的氧化剂和可有效抑制所述的铜线路腐蚀的非螯合自由基猝灭剂。用在本发明浆料中的可释放自由基的优选氧化剂包括过氧化物、过氧化二磷酸盐和过硫酸盐。用在本发明浆料中的优选非螯合自由基猝灭剂包括抗坏血酸、硫胺素、2－丙醇和烷基乙二醇，最优选的是抗坏血酸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 镶嵌 结构 所用 浆料 | ||
【主权项】：
1、一种在制作具有多个铜线路的铜镶嵌结构的过程中用于移除覆盖在钽基阻挡层上的铜的化学-机械抛光所用的浆料，所述的浆料包括：可释放自由基的氧化剂；及在化学-机械抛光中可有效抑制所述的铜线路腐蚀的非螯合自由基猝灭剂。
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