[发明专利]带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件有效
| 申请号： | 01818302.6 | 申请日： | 2001-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN1473209A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 水谷岳志;西川武 | 申请（专利权）人： | 株式会社伊奈 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44;C23C22/07;E03C1/042 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能降低从筒状部的内周面向水中浸出铅量、增强美观效果、廉价制得电镀制品的除铅方法。该方法具有以下工序：对带通水筒状部10的含铅铜合金工件50a进行预处理的预处理工序S1；在预处理工序S1后在工件50a的外周面施与镍铬镀层20的电镀工序S2；在电镀工序S2后，从该筒状部10的内周面除铅的除铅工序S3。 | ||
| 搜索关键词： | 带筒状部 铜合金 电镀 制品 方法 水阀 金属件 以及 浸出 防止 | ||
【主权项】：
1、带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法，其特征在于：对在带通水筒状部的含铅铜合金工件的外周面进行过施与镀层的电镀工序的制品，从该筒状部的内周面进行除铅的除铅工序。
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