[发明专利]无电金属电镀的方法有效
| 申请号： | 01818348.4 | 申请日： | 2001-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN1473207A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 马力欧拉·布莱德斯;荷曼·米德克;布力吉特·戴布奇 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/20;C23C18/24;C23C18/28;C23C18/32;C23C18/34;C23C18/44;C23C18/50;C23C18/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种无电金属电镀基底、更具体为具有非导电表面的基底的方法，通过此方法，基底可在同样的制造条件低成本下可靠地镀上金属，且通过此方法能选择性地镀覆仅欲处理的基底而非架子的表面。此方法包括下列步骤：a.用含铬酸根的溶液酸浸表面；b.用含亚锡离子的银胶体活化该酸浸的表面；c.用促进液处理该活化的表面以便从该表面上除去锡化合物；d.通过无电镍电镀浴沉积基本上由镍组成的层至该经促进液处理的表面，该无电镍电镀浴含有至少一种选自硼烷化合物的还原剂。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无电电镀表面的方法，其包括以下方法步骤：a.用含铬酸根的溶液酸浸表面；b.用含亚锡离子的银胶体活化该酸浸的表面；c.用促进液处理该活化的表面以便从该表面上除去锡化合物；d.通过无电镍电镀浴沉积基本上由镍组成的层至该经促进液处理的表面，该无电镍电镀浴含有至少一种选自硼烷化合物的还原剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
