[发明专利]包含粒状聚合物和交联聚合物粘结剂的抛光垫无效

专利信息
申请号: 01818866.4 申请日: 2001-09-14
公开(公告)号: CN1474735A 公开(公告)日: 2004-02-11
发明(设计)人: R·G·斯维舍;A·E·王 申请(专利权)人: PPG工业俄亥俄公司
主分类号: B24D3/32 分类号: B24D3/32;B24D13/12;B24D13/14;B24B37/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 龙传红
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 描述了一种抛光垫,其包括(a)选自粒状热塑性聚合物(20)(例如粒状热塑性聚氨酯)、粒状交联聚合物(例如粒状交联聚氨酯和/或粒状交联聚环氧化物)及其混合物的粒状聚合物;和(b)交联的有机聚合物粘结剂(26)(例如交联的聚氨酯粘结剂和/或交联的聚环氧化物粘结剂),它将粒状聚合物(20)粘结在一起。粒状聚合物(20)和交联的有机聚合物粘结剂(26)基本上均匀分布在整个抛光垫(6)上,基于所述抛光垫(6)的总体积计,抛光垫(6)具有2%体积至50%体积的孔体积百分率。还描述了抛光垫(6)组件。
搜索关键词: 包含 粒状 聚合物 交联 粘结 抛光
【主权项】:
1.一种抛光垫,其包括:(a)选自粒状热塑性聚合物、粒状交联聚合物及其混合物的粒状聚合物;和(b)交联的有机聚合物粘结剂,它将所述粒状聚合物粘结在一起,其中所述粒状聚合物和所述交联的有机聚合物粘结剂基本上均匀分布在所述整个垫片上,并且基于所述抛光垫的总体积计,所述垫片具有2%体积至50%体积的孔体积百分率。
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