[发明专利]具有催化材料减少的工作表面的高体积密度的聚晶金刚石有效
| 申请号： | 01819173.8 | 申请日： | 2001-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1474791A | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | N·D·格里芬;P·R·胡赫斯 | 申请（专利权）人： | 坎姆科国际(英国)有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/32 | 分类号： | C04B35/32;C04B41/53;B23B27/14;E21B10/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 英国格*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 公开一种聚晶金刚石或类金刚石元件，它具有极大改善的耐磨性能，而且没有冲击强度的损失。这些元件是采用一种粘结剂－催化材料在一个高温高压(HTHP)工序中形成的。所述PCD元件具有一个带有大量粘结的金刚石或类金刚石晶体形成一种连续的金刚石基质的主体，其金刚石体积密度大于85％。在所述金刚石晶体之间的间隙形成一种含有一种催化材料的连续间隙基质。所述金刚石基质表面是在所述HTHP处理中形成的，并与一种含有所述催化材料的金属基体整体粘结在一起。所述金刚石基质主体具有一个工作表面，其中在邻近所述工作表面的主体中的间隙基质部分是基本不含所述催化材料的，而剩余的间隙基质含有所述催化材料。典型地，所述金刚石基质表面主体的低于约70％是不含所述催化材料的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 催化 材料 减少 工作 表面 体积 密度 金刚石 | ||
【主权项】：
1.一种PCD元件，含有一个具有与一种金属基体整体形成的工作表面的粘结金刚石的主体，所述主体具有至少85体积％的金刚石密度，其中，远离所述工作表面的主体的第一体积含有一种催化材料，邻近所述工作表面的主体的第二体积基本不含所述催化材料。
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