[发明专利]减少微电子封装中芯片拐角和边缘应力的结构与工艺无效
| 申请号： | 01819385.4 | 申请日： | 2001-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN1476634A | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | Q·马;J·马维蒂;Q·特兰 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 把一种微电子芯片与一个封装衬底对齐，并使用焊球将微电子芯片附接于封装衬底。使用一种导热的粘合剂，把一个特定形状的热扩散器(较佳的做法是令热扩散器的热膨胀系数(CTE)类似于硅的CTE)附接于芯片的后侧。使用一种施与工艺或传递模塑工艺，通过衬底或热扩散器中的一个贯通孔，把基于环氧树脂的包封材料汇入芯片、衬底、以及热扩散器之间的缝隙。通过把热扩散器紧靠芯片拐角与/或边缘加以定位，芯片上的应力明显地得以减少或消除。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 微电子 封装 芯片 拐角 边缘 应力 结构 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种微电子封装，包括：一个芯片；以及一个耦合于芯片的后侧的热扩散器，该热扩散器包括多个环绕在芯片周围的柱，以把热导致的应力从芯片的拐角和边缘转移到热扩散器的柱上。
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