[发明专利]具有破解保护的集成电路配置及制造该配置的方法有效
| 申请号： | 01819426.5 | 申请日： | 2001-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1476635A | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | M·詹科 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L27/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有破解保护的集成电路配置及制造该配置的方法。在画出逻辑模块的布线图时，在位于上层金属面(10－13)并且通过连接器连接轨迹(20)的合成方法而闲置的区域(1)中，以最大程度的连接器(30)填入，作为保护集成电路之用。根据用于控制或评估的组件(T4)的可用性，将这些连接器连接轨迹设置为无连接的传感器连接轨迹(31－33)或者作为仅用于迷惑潜在的攻击者的无连接的连接器(34)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 破解 保护 集成电路 配置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有衬底(9)的集成电路配置，所述衬底有电路组件，以及至少一个具有第一互连接线(20)的布线面(10-13)，其特征在于：在所述布线面中，闲置的无所述第一互连接线(20)的区域(1)，由第二互连接线(30)填入，用于所述集成电路配置的保护。
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