[发明专利]热增强微电路封装及其形成方法无效
| 申请号： | 01819827.9 | 申请日： | 2001-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1639863A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 查尔斯·纽顿;雷蒙德·拉姆普夫;卡洛尔·加姆林 | 申请（专利权）人： | 哈里公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;B81B1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种热增强的微电路封装，包括具有容纳微电路器件的微电路器件腔的微电路。微电子机械(MEMS)冷却组件有效连接到微电路封装，并形成毛细泵回路冷却线路，具有蒸发器、冷凝器以及互连冷却流体槽，用于在蒸发器和冷凝器之间传送蒸汽和流体并蒸发和冷凝冷却流体。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 电路 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热增强微电路封装，包括具有微电路器件腔的微电路封装、容纳在微电路器件腔中的微电路器件、以及有效连接到所述微电路封装的微电子机械(MEMS)冷却组件，所述冷却组件包括毛细泵回路冷却线路，具有蒸发器、冷凝器以及互连冷却流体槽，用于在所述蒸发器和冷凝器之间传送蒸汽和流体并蒸发和冷凝冷却流体，所述蒸发器与所述微电路器件有效连接，用于在使用时冷却所述微电路器件。
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