[发明专利]具有半导电层的基板、电子组件、电子电路、可印刷组合物,以及制造半导体基板的方法无效
| 申请号： | 01819891.0 | 申请日： | 2001-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1478301A | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | G·施米德 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L29/04 | 分类号： | H01L29/04;H01L21/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;张志醒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种至少具有一个设置在基板材料上的半导电层的基板，基板上的这个半导电层具有一种内部埋设有粒状无机半导体材料的隋性基质材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 电子 组件 电子电路 可印刷 组合 以及 制造 半导体 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板，至少具有一个设置在基板材料上的半导电层，且基板上的这个半导电层具有一种内部埋设有粒状无机半导体材料的隋性基质材料。
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