[发明专利]用于半导体处理系统的功率分配印刷电路板有效
| 申请号： | 01819925.9 | 申请日： | 2001-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1531740A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | R·C·博厄斯;P·J·斯特法斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体处理系统，包括用于向一辐射能量源的组件输送功率的印刷电路板结构。在一个实施例中，印刷电路板结构形成对于该辐射能量源组件的可抽真空的包封。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 处理 系统 功率 分配 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种半导体处理系统，包括：具有上表面和下表面的辐射能量源的组件；与该组件的下表面形成密封的窗口；和与该组件的上表面形成密封并构成为向该辐射能量源分配功率的印刷电路板结构；其中该窗口和该印刷电路板结构形成包括所述组件的可抽真空的包封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
