[发明专利]具有集成的散热片和增加层的微电子封装件无效
| 申请号： | 01820255.1 | 申请日： | 2001-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1555573A | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | M·V·赫瑙;X·C·穆;Q·马;Q·T·吴;S·N·托勒 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;章社杲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子封装件制造方法，包括将至少一个微电子管芯连附到一散热器并将所述微电子管芯/多个管芯封装于其上，还可以包括使微电子封装芯靠接该散热器，其中微电子管芯/多个管芯处于所述微电子封装芯内的至少一个开口中。在封装后，可以制造多个增加层以形成与所述微电子管芯/多个管芯相连的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 散热片 增加 微电子 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微电子封装件，包括：一散热片；至少一个微电子管芯，其具有一有效表面和一背面，所述至少一个微电子管芯背面邻接所述散热片；设于所述散热片和所述微电子管芯有效表面上的封装材料。
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