[发明专利]用于RF和微波通信集成电路的热电定点冷却器有效
| 申请号： | 01820363.9 | 申请日： | 2001-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1650422A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | U·S·戈萨尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种用于冷却集成电路中所选元件(例如射频集成电路中所用的有源晶体管或无源电路元件)的设备。在一种实施方案中，该冷却设备包括：冷极，热耦合到邻近集成电路元件的区域；热电冷却器，热耦合到冷极；热极，热耦合到热电冷却器。热量被从集成电路元件中通过冷极移出，并通过热电冷却器被传输到热极。一种形式下，热极位于集成电路的外表面或与其耦合，这样从集成电路元件中传输到周围的热量就能够被散发到集成电路周围的空气中。另一种形式中，热极被嵌入到集成电路衬底中以在把热量导入衬底的同时局部冷却集成电路元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 rf 微波 通信 集成电路 热电 定点 冷却器 | ||
【主权项】：
1.一种用于冷却集成电路元件的设备，包括：冷极，热耦合到所选的集成电路的元件；热电冷却器，热耦合到冷极；及热极，热耦合到热电冷却器；其中热量被从所选的集成电路元件通过冷极传出，并被通过热电冷却器传输到热极；热量被从热极散发出去。
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