[发明专利]半导体器件封装件及具有悬伸出引线框接合区的管芯的引线框有效
| 申请号： | 01820533.X | 申请日： | 2001-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1630945A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | T·萨蒙 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 半导体管芯被用焊料或环氧树脂接合到引线框接合区(20)上，并悬伸出所述接合区，从而减小从引线框接合区(21，22)施加到管芯的热差膨胀和收缩应力。标准尺寸的塑料外套在尺寸上没有改变，但容纳了更大的总共硅管芯面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 具有 伸出 引线 接合 管芯 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括一薄且平的半导体管芯和一薄且平的导电元件，该导电元件是用于支承所述半导体管芯的基本支承件；所述管芯设于所述导电元件的顶部表面上并与之表面接合；所述管芯具有至少一个比所述支承件的相应尺寸大的尺寸，从而所述管芯至少在所述尺寸上部分地悬伸出所述支承件。
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