[发明专利]半导体材料的激光加工无效
| 申请号： | 01820693.X | 申请日： | 2001-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1481290A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 爱德里安·鲍耶尔 | 申请（专利权）人： | 埃克赛尔技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;H01L21/78;B23K26/06 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张金海 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 爱尔兰;IE |
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| 摘要： | 半导体是通过沿切割线引导高功率的绿色激光束，然后是UV激光束而切割的。第一光束以较粗糙的边缘和较高的材料去除速度进行切割，而第二光束以较低的材料去除量在所需精加工的边缘处完成切割。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 激光 加工 | ||
【主权项】：
1.一种加工材料的方法，包含使至少两束激光束对准材料进行加工操作的步骤，其特征在于所述激光束具有不同的光学特性。
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