[发明专利]监控和改进多层PCB制造的尺寸稳定性和配准精度的系统和方法

摘要

目标被插入在PCB布局图的各处。目标的制造后测量与制造前位置相比，以计算出非线性回归分析最佳拟合模型。该模型用于在布局图上给出特征位置的PCB上或之内生成一个特征的位置。该非线性回归分析产生一组x和y多项式方程。这些多项式方程允许一个线性的补偿被施加于在布局图上的特征位置，以便将在PCB制造过程中特征的配准不良减到最小。在对于该特征在制造前的定位进行线性补偿之前和之后建立该特征在制造后的定位的模型。因此，可以估计特征位置补偿的效果。使用线框示意图和彩色编码示意图的图形表示有助于标识板的那些区域，即相对于技术要求被预测处于容限之内和之外的区域。此外，本发明可应用于测试不同材料的效果。以此方式，根据使对配准条件的超出减到最小，可以识别用于特定PCB的最佳材料。

主权项

1.一种用于在印制电路板(PCB)板上精确定位和配准特征的方法，包括：生成一个具有各角的布局图，用以在至少一个基底材料板上定位特征；在该布局图上期望的位置定位多个目标；记录每个目标的制造前标称位置；由该至少一个基底材料板制造至少一个PCB；测量每个目标的制造后实际位置；记录该每个目标的实际位置；计算该每个目标的实际位置离开该每个目标的标称位置的移动；建立在制造期间该多个目标的移动的模型；和运用该模型于制造前特征位置，以补偿在该制造期间的移动。