[发明专利]用于生产晶粒定向电工钢的工艺有效
申请号: | 01820840.1 | 申请日: | 2001-12-17 |
公开(公告)号: | CN1481446A | 公开(公告)日: | 2004-03-10 |
发明(设计)人: | S·奇卡莱;S·福尔图南蒂;G·阿布鲁泽塞 | 申请(专利权)人: | 蒂森克虏伯阿恰伊斯佩恰伊特尔尼有限公司 |
主分类号: | C21D8/12 | 分类号: | C21D8/12 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
地址: | 意大利*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | 本发明涉及一种用于生产电工钢带的工艺,其中,从熔融的钢直接铸造出带材,并且所述钢包含用于产生所以抑制晶粒生长的硫化物和/或氮化物析出的合金元素,在1250和1000℃之间的温度下对所述带材进行带有铸造操作的在线热轧,并且其中,在热轧之后,如果采用硫化物、则在小于780℃的温度下对带材进行卷取,如果采用氮化物、或者采用氮化物和硫化物、则在小于600℃的温度下对带材进行卷取。因此,最终产品具有优异且稳定的磁特性。 | ||
搜索关键词: | 用于 生产 晶粒 定向 电工 工艺 | ||
【主权项】:
1、用于生产晶粒定向电工钢的工艺,以1.5-5mm厚的带材的形式直接铸造熔融的钢,所述熔融的钢包含2.5-3.5%的Si、1000ppm以下的C,和用于获得作为晶粒生长抑制剂的硫化物/硒化物和/或氮化物的第二相的精细析出的元素,其余为铁和其它对产品的最终质量不重要的元素,所述钢顺序经历以下工艺步骤:·以带材的形式进行直接铸造,从而在表面除鳞之后铸钢中的总氧含量小于30ppm;·对从铸造设备中出来的带材进行连续热轧,同时使其冷却,轧制起始温度在1000和1250℃之间,减薄率在15和50%之间;·在小于作为所选择的抑制剂的函数的给定T max温度下对热轧带材进行卷取;·对热轧带材进行可能的退火,和可能在带有中间退火的两个阶段中对所述带材进行冷轧,在最后阶段的减薄率在50和93%之间,脱碳退火,可能的渗氮,用基于MgO的退火隔离剂涂敷脱碳带材,并且进行用于二次再结晶的退火;·进行绝缘涂敷,和可能的张力涂覆。
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