[发明专利]用于光纤或光波导的激光切割方法和装置有效
| 申请号： | 01821240.9 | 申请日： | 2001-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1482955A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | M·R·奥斯博尼 | 申请（专利权）人： | 奥普特克有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/073 | 分类号： | B23K26/073 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;张志醒 |
| 地址： | 英国米德*** | 国省代码： | 英国;GB |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种切割方法及装置，用以利用激光束切割光纤或光波导的一部分。所述切割操作利用所产生的具有预定非对称强度分布的激光束的锋利的切割锋刃。工作时，使一定量的光束分布冲击光纤或光波导部分，使所述部分被烧蚀或汽化、从而依靠所述冲击实现所述部分的切割。切割期间不进行所述激光束横过所述光纤或光波导的平移。所述切割作业比传统切割技术具有一定优势，在许多光纤或光波导应用中都得到了利用。例如，所述切割作业可以产生大体上平坦的光纤或光波导表面，或在光纤或光波导的端部形成提高质量的透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光纤 波导 激光 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种利用激光束切割光纤或光波导的一部分的方法，所述方法包括：产生具有预定强度分布的激光束，所述激光束的一个尺寸大于所述光纤或光波导的宽度；将所述光束分布与所述光纤或光波导的一部分对准，以便允许超过预定强度电平的一定量的所述光束冲击要切割的所述部分；以及依靠所述光束在所述部分上的冲击切割所述部分，以便形成提高质量的大体上平坦的光纤或光波导表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥普特克有限公司，未经奥普特克有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01821240.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：断口分离装置
- 下一篇：焊锡箔、半导体器件及电子器件
