[发明专利]焊锡箔、半导体器件及电子器件无效
| 申请号： | 01821243.3 | 申请日： | 2001-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1482956A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 曾我太佐男;秦英惠;石田寿治;中塚哲也;冈本正英;三浦一真 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 半导体器件 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种焊锡箔，其特征在于：将含有金属颗粒和焊锡颗粒的材料压延后形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所，未经株式会社日立制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01821243.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于光纤或光波导的激光切割方法和装置
- 下一篇：多轴线性电机加工设备
