[发明专利]用于在印刷电路板中设置通路的方法和装置

摘要

本发明涉及一种用于在包括一层或多层板材料的印刷电路板中设置热通路的方法，以用于经该板从安装在该板上和/或该板内的元件传导热量并把热量从该板带走，本发明还涉及一种包括按照所述方法设置的通路的印刷电路板。在包括多个金属层的印刷电路板内设置一个或多个孔(4)。在每个孔中插入金属球(6)，并施加压力使金属球变形，从而使形成的插塞牢固地抵靠该孔的壁而固定。变形的球或插塞被固定在具有金属化的内表面的孔内，以用于在印刷电路板的金属化的顶面(2)和底面(3)之间以及在多层板的情况下在中间金属化层之间导热与/或导电。

主权项

1.一种用于在印刷电路板或包括一层或多层板材料的类似的结构中设置通路的方法，其特征在于，在所述板材料的一层或多层中形成孔；在每个孔中插入一球，该球用作导体，例如在所述板材料的层上或层内的不同的传导平面之间的热导体或接地；将每一球压实到相应孔中，以使得所述球变形，从而使所述变形的球的外部定界表面与所述孔的内部定界表面及其各个传导平面或者与所述孔的内部传导定界表面邻接和接触。