[发明专利]使用低介电常数绝缘层的薄膜晶体管衬底及其制造方法有效

专利信息
申请号: 01821646.3 申请日: 2001-11-07
公开(公告)号: CN1484778A 公开(公告)日: 2004-03-24
发明(设计)人: 洪完植;崔峻厚;金湘甲;郑宽旭;丁奎夏 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G02F1/136 分类号: G02F1/136
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒;魏晓刚
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种薄膜晶体管衬底,其包括一绝缘衬底、一形成于该衬底上的栅极线组件、和一数据线组件,该数据线组件横越栅极线组件并与栅极线组件绝缘。薄膜晶体管连接到栅极线组件和数据线组件。在薄膜晶体管上由a-Si:C:O或a-Si:O:F形成一钝化层。通过PECVD法沉积该基于a-Si:C:O或a-Si:O:F的层。像素电极被形成在钝化层上并与薄膜晶体管连接。在这个结构中,在提高开幅比和减少工序时间的同时,寄生电容的问题得到解决。
搜索关键词: 使用 介电常数 绝缘 薄膜晶体管 衬底 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列衬底,包括:一绝缘衬底;一形成于该绝缘衬底上的第一信号线;一形成于该第一信号线上的第一绝缘层;一形成于该第一绝缘层上并横越该第一信号线的第二信号线;一与该第一和该第二信号线连接的薄膜晶体管;一第二绝缘层,由一介电常数不大于4.0的CVD层形成并位于该薄膜晶体管上,该第二绝缘层有一暴露该薄膜晶体管的预定电极的第一接触孔;和一第一像素电极,形成于该第二绝缘层上,同时经该第一接触孔与该薄膜晶体管的该预定电极连接。
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