[发明专利]具自行钝化铜合金之铜垫\接合\铜线有效
| 申请号： | 01821652.8 | 申请日： | 2001-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1484857A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | H·－J·巴斯 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术北美公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L23/532;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路结构，其改进系包含一线接合铜垫铜线组件，其中该铜垫铜线组件特征为自行钝化、低电阻、高接合力以及改进的抗氧化与腐蚀，该铜垫铜线组件系包含一金属化线路，一衬垫，系分开该金属化线路与围绕一铜垫的一铜合金，一介电层，系围绕该衬垫，以及一铜垫，系与一铜合金线接合，该铜线组件其特征为自行钝化区域系位于一掺杂丰富接口，其中该掺杂丰富接口系位于该铜合金与该衬垫之间、该铜垫的一表面、在该铜垫与该铜合金线间之一接合的一表面、及该铜合金线的一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 自行 钝化 铜合金 接合 铜线 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路结构，其改进系包含一线接合铜垫铜线组件，其中该铜垫铜线组件特征为自行钝化、低电阻、高接合力以及改进的抗氧化与腐蚀，该铜垫铜线组件系包含：一金属化线路；一衬垫，系分开该金属化线路与围绕一铜垫的一铜合金；一介电层，系围绕该衬垫；以及一铜垫，系接合至一铜合金线，该铜线组件其特征为自行钝化区域，系位于：a)一掺杂丰富接口，系位于该铜合金与该衬垫之间；b)该铜垫的一表面；c)在该铜垫与该铜合金线间之一接合的一表面；d)该铜合金线的一表面。
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