[发明专利]低温施用热熔胶制剂的包装无效
申请号: | 01821676.5 | 申请日: | 2001-10-31 |
公开(公告)号: | CN1531499A | 公开(公告)日: | 2004-09-22 |
发明(设计)人: | C·W·保罗;A·P·罗杰斯 | 申请(专利权)人: | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
主分类号: | B65B63/08 | 分类号: | B65B63/08;B29B13/02;C09J11/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张元忠;张广育 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 采用熔点低于约100℃的薄膜包装低温热熔性粘合剂。在使用所述粘合剂前不需要除去所述包装薄膜。包装的粘合剂易于搬运且各单元不会结块。 | ||
搜索关键词: | 低温 施用 热熔胶 制剂 包装 | ||
【主权项】:
1.一种包装的低温热熔性粘合剂,其包含包装在熔点低于约100℃的热塑性薄膜中的低温热熔性粘合剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家淀粉及化学投资控股公司,未经国家淀粉及化学投资控股公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01821676.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。