[发明专利]基片处理过程中用于消除废白粉的装置无效
申请号: | 01821805.9 | 申请日: | 2001-12-20 |
公开(公告)号: | CN1531606A | 公开(公告)日: | 2004-09-22 |
发明(设计)人: | S·亚达夫;Q·商 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23F4/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;彭益群 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种用于半导体制造的基片处理系统,该系统包括一处理室,和一排气系统;以及一用于提供清洁气体的装置。该排气系统包括一个真空泵,一个真空排气管道,和一个过滤装置,该过滤装置装在真空泵的下游,且位于排气管道内。本发明还提供一种方法,用于消除或减少排气管道中固体残余物的聚集,该方法是这样实现的:将清洁气体引入处理室并进一步引入排气管道;通过真空泵下游和排气管道内的过滤装置来捕获固体残余物;加热过滤装置,以再激活清洁气体,这些气体与被捕获的固体残余物发生反应,将固体残余物转换为气态残余物;以及通过排气管道释放气态残余物。可用原位和分置式等离子体源清洁法与上述方法相结合使用。 | ||
搜索关键词: | 处理 过程 用于 消除 白粉 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基片处理系统,包括:一处理室;一排气系统,其中所述排气系统包括:一真空泵,一真空排气管道,和一过滤装置,其中所述过滤装置安装在所述真空泵的下游,且在所述真空排气管道内;以及一个将至少一种清洁气体提供给处理室的装置。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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