[发明专利]用于高度密封装应用的高性能的散热器结构有效
| 申请号： | 01822171.8 | 申请日： | 2001-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1486508A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | S·李 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;章杜杲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于从集成电路器件中汲取热量的增强的散热装置，包括具有上下外表面区域的导热的芯子。所述装置还包括沿径向延伸的针状散热片结构的第一阵列。所述第一阵列和上表面区域呈热连接，使得在芯子和第一阵列周围引入的冷却介质在芯子和第一阵列周围产生一个全向流，从而增强从所述集成电路器件的散热。所述芯子包括第一阵列和下表面区域，它们的具有足够的尺寸，使得当把所述散热装置安装到所述集成电路器件上时，能够使母板上的元件被安装在所述集成电路器件上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高度 密封 应用 性能 散热器 结构 | ||
【主权项】：
1.一种增强的散热装置，包括：导热的芯子，其中所述芯子具有上、下外表面区域；以及沿径向延伸的针状散热片结构的第一阵列，所述第一阵列和芯子的上表面区域呈热连接，使得在芯子的上下表面区域和第一阵列周围引入的冷却介质在第一阵列和上下表面区域周围产生全向流，从而增强散热。
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