[发明专利]聚酰亚胺树脂前体溶液、用该溶液的电子部件用基材、该基材的制法无效
| 申请号： | 01822241.2 | 申请日： | 2001-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1487978A | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 泉田信也;伊藤釭司;小山稔;铃木笃 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K5/00;C23C18/20;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 钟守期;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在聚酰亚胺基材上使含有钯化合物的聚酰亚胺树脂前体溶液涂覆·干燥，形成聚酰亚胺树脂前体层，接着在氢给予体的存在下照射紫外线，形成镀覆基底核后，通过非电解镀覆处理形成镀覆基底金属层，再在形成表面镀层后或形成前将上述聚酰亚胺树脂前体层加热酰亚胺化，作成聚酰亚胺树脂层，由此制造电子部件用基材。而且本发明能够提供，与金属层的粘着性非常高、且基材不丧失本来特性、绝缘性高的电子部件用基材、以及用于制造电子部件用基材的聚酰亚胺树脂前体溶液。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 树脂 溶液 电子 部件 基材 制法 | ||
【主权项】：
1.一种聚酰亚胺树脂前体溶液，其特征在于，钯化合物均匀地分散在聚酰亚胺树脂前体中，且钯化合物与聚酰亚胺树脂前体形成配位化合物。
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