[发明专利]包括有若干印制线和微通路的多层电路的制造方法无效
| 申请号： | 01822294.3 | 申请日： | 2001-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1488235A | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·卡赛特;温森特·洛伦茨 | 申请（专利权）人： | 盖尔麦公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一包括金属通路和微通路的多层互连电路的制造方法。用于制造至少一层的所述方法包括以下阶段：a)在衬底——其表面包括可金属化及/或可能可金属化部分(102)——上，形成含有可引起以后金属化的化合物的第一感光绝缘树脂层(103)；b)曝光并显影第一层(103)，以有选择地暴露衬底的可金属化及/或可能可金属化部分(102)；c)在第一感光绝缘树脂层(113)上和步骤b)中的暴露部分上，通过金属化，形成印制线(111)和金属微通路(110)，同时实施第二感光树脂层(105)，形成选择性保护，第二感光树脂层(105)要除去。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 若干 印制 通路 多层 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种包括金属通路和微通路的多层互连电路的制造方法，所述方法包括用于制造至少一层的以下阶段：a)在衬底——其表面包括可金属化及/或可能可金属化部分——上，形成含有可引起以后金属化的化合物的第一感光绝缘树脂层；b)曝光并显影第一层，以有选择地暴露衬底的可金属化及/或可能可金属化部分；c)在第一感光绝缘树脂层上和步骤b)中的暴露部分上，通过金属化形成印制线和金属微通路，同时实施第二感光树脂层形成选择性保护，其特征在于，为实施所述电路层，所述方法包括除去第二感光树脂层的一阶段。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盖尔麦公司，未经盖尔麦公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01822294.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
