[发明专利]电化学电池及其封装方法无效
申请号: | 01822379.6 | 申请日: | 2001-12-04 |
公开(公告)号: | CN1488177A | 公开(公告)日: | 2004-04-07 |
发明(设计)人: | K·J·赫尔米奇 | 申请(专利权)人: | 丹尼昂尼克斯公司 |
主分类号: | H01M2/02 | 分类号: | H01M2/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 周备麟 |
地址: | 丹麦*** | 国省代码: | 丹麦;DK |
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摘要: | 本专利申请公开一种封装电化学电池的方法,其中,将电池母体置于一个或多个封装材料薄板之间并将其焊封在封装材料内而使电池的接片(5)伸出到焊缝(4)之外。上述的封装材料具有多个狭缝或窗口(7),当电池线母体焊封在封装材料薄板内时,上述的狭缝或窗口(7)位于电池接片上的焊缝(4)的外侧,并与伸出在上述焊缝之外的接片对准。在本方法中,在上述的狭缝或窗口(7)之间做出至少一个切口(AB、CD、EF),以便从电池接片处去除多余的封装材料。 | ||
搜索关键词: | 电化学 电池 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种封装电化学电池的方法,其中,将电池母体置于一个或多个封装材料薄板之间,并将其密封在封装材料内,使电池的接片伸出在多余的封装材料之间的焊缝之外,其特征在于,上述的封装材料具有一些狭缝或者窗口,当将电池母体密封在上述封装材料内时,上述的窗口或狭缝位于电池接片上的焊缝之外侧,并与伸出在上述焊缝之外的接片相对准,其中,在上述的狭缝或窗口之间制出至少一个切口,以便从电池接片处去除至少一些上述的多余封装材料。
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