[发明专利]用于电子元件组件的一致屏蔽形式及其形成和使用方法有效
| 申请号： | 01822476.8 | 申请日： | 2001-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1488236A | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | B·巴赫曼 | 申请（专利权）人： | 斯普雷拉特公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 黄力行 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及通过使用一致屏蔽外壳(A3、A5)屏蔽电磁干扰的电子元件。一致屏蔽外壳是柔软的、金属化的、热成型的薄壁聚碳酸酯聚合物膜基板，用来屏蔽辐射源。本发明涉及用于电子元件组件的一致屏蔽形式，特别是通过屏蔽来防止电磁和射频干扰的电子元件。具体地，屏蔽的电子元件组件包括(a)组件中的半导体器件；(b)参考电源；(c)在组件内密封的半导体器件的壳体；以及(d)电连接到参考电源上的一致屏蔽外壳。一致屏蔽外壳包括柔软的、金属化的、热成型的聚合物，具有与壳体相一致的尺寸，并装入壳体中，从而对半导体器件屏蔽电磁频率。通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 组件 一致 屏蔽 形式 及其 形成 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽的电子元件组件，包括：(a)需要屏蔽电磁频率的半导体器件；(b)参考电源；(c)在组件内密封半导体器件的壳体；以及(d)电连接到参考电源上的一致屏蔽外壳，其中一致屏蔽外壳包括金属化的、可热成型的聚合物，具有与壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而对半导体器件屏蔽电磁频率，其中通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。
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