[发明专利]增量步进钻孔系统和方法无效
| 申请号： | 01823010.5 | 申请日： | 2001-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1500234A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | K·W·韦伯;W·K·王;C·杨 | 申请（专利权）人： | 埃克塞伦自动化公司 |
| 主分类号： | G05B19/4093 | 分类号： | G05B19/4093;H05K3/00;B23B47/34;B23Q11/00;G05B19/416 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于在工件中，如在印刷电路板中，钻孔的方法，包括在工件中钻进到某一点和使所述钻头退回一缩回距离。所述缩回距离被配置成使所述钻头的尖端停留在所述工件的上表面之下。该方法还包括钻进到所述工件中一大于所述缩回距离的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 增量 步进 钻孔 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造印刷电路板钻孔机的方法，该钻孔机具有工作台、轴、钻头和控制器，控制器被配置成用于控制钻孔机的操作，该方法包括如下步骤：将钻孔机配置成钻孔到工件中某一点；将钻孔机配置成使所述钻头退回一缩回距离，缩回距离长度被配置成使所述钻头的尖端停留在所述工件的上表面之下，将钻孔机配置成使其钻进所述工件的距离大于所述缩回距离。
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