[发明专利]抗蚀剂剥离剂组合物有效
| 申请号： | 01823277.9 | 申请日： | 2001-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1520535A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 白志钦;吴昌一;柳终顺 | 申请（专利权）人： | 东进瑟弥侃株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王琦;宋志强 |
| 地址： | 大韩民国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及在半导体器件如集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路制造工艺中，用于除去抗蚀剂的抗蚀剂剥离剂组合物。该组合物包括a)10－40wt％水溶性有机胺化合物，b)40－70wt％选自如下化合物的水溶性有机溶剂：二甲亚砜(DMSO)、N－甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基甲酰胺(DMF)及其混合物，c)10－30wt％水，d)5－15wt％包含两个或三个羟基的有机酚化合物，e)0.5－5wt％三唑化合物，和f)0.01－1wt％聚氧乙烯烷基胺醚类型表面活性剂。 | ||
| 搜索关键词： | 抗蚀剂 剥离 组合 | ||
【主权项】：
1、一种抗蚀剂剥离剂组合物，包括：a)10～40wt％水溶性有机胺化合物；b)40～70wt％选自如下化合物的水溶性有机溶剂：二甲亚砜(DMSO)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基甲酰胺(DMF)及其混合物；c)10～30wt％水；d)5～15wt％包含两个或三个羟基的有机酚化合物；e)0.5～5wt％三唑化合物；和f)0.01～1wt％聚氧乙烯烷基胺醚型表面活性剂。
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