[发明专利]镀敷装置、镀敷方法及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 01823360.0 | 申请日： | 2001-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1516755A | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 龟山工次郎 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D7/12;C25D17/00;C25D17/08;C25D19/00;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种镀敷装置、镀敷方法及半导体装置的制造方法，用一根输送导轨形成多种组合的镀膜，且期望在引线架及引线表面形成高品质膜厚均匀的镀膜。该镀敷装置将多个镀敷浴槽设置在输送导轨之下，在该镀敷浴槽设置镀液收纳浴槽。通过使镀液在镀敷浴槽和镀液收纳浴槽移动，可选择在导电部件21形成的镀膜。由此，可用一根输送导轨在导电部件21上形成多种组合的镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 半导体 制造 | ||
【主权项】：
1、一种镀敷装置，具有镀敷前处理流水线和镀敷流水线，其特征在于，所述镀敷流水线具有多个镀敷浴槽，在所需的所述镀敷浴槽中设置有镀液收纳浴槽。
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